Etnewsin mukaan Tesla ja Apple arvioivat lasisubstraatteja puolijohteisiin: vähemmän vääntymistä, tiheämpi pakkaus ja parempi AI-sirujen suorituskyky.
© D. Novikov
Etelä-Korean Etnewsin mukaan Tesla ja Apple punnitsevat lasisubstraattien käyttöönottoa puolijohteiden valmistuksessa — liike, jonka tarkoitus on pienentää vääntymisriskiä ja nostaa tekoälyyn räätälöityjen sirujen suorituskykyä. Yhtiöt ovat tavanneet teknologiaa kehittäviä yrityksiä, mutta sopimuksia ei ole tehty; keskustelut ovat toistaiseksi alustavia ja keskittyvät näkemysten vaihtoon.
Perinteisiin muovisubstraatteihin verrattuna lasi on vähemmän altis vääntymään ja mahdollistaa tiheämmän komponenttien sijoittelun. Käytännössä tämä tarkoittaa suurempaa dataläpivientiä ja vakaampaa toimintaa — ominaisuuksia, jotka suoraan määrittävät tekoälypohjaisten järjestelmien tehokkuuden. Siirtymä vaikuttaa luontevalta, kun tavoitteena on yhdistää suorituskyky ja vakaus.
Teslan kohdalla lasisubstraatteja voitaisiin nähdä tulevissa FSD-sirujen versioissa sekä robotiikassa, jossa huipputason laskentateho on ratkaisevaa.
Asiantuntijoiden mukaan Apple aikoo soveltaa tekniikkaa iPhonen tekoälytoimintojen edistämiseen sekä ratkaisujen kehittämiseen palvelimia ja datakeskuksia varten.
Kiinnostusta osoittavat jo Intel, AMD, Samsung ja Broadcom, mikä viittaa siirtymään kohti lasisubstraatteja seuraavan sukupolven standardina. Teslalle ja Applelle tämä näyttäytyy tilaisuutena vahvistaa asemaansa tekoälykilvassa ja terävöittää tuotteidensa kilpailukykyä.