Le Honor Magic 8 Pro Air, un flagship compact avec des performances de haut niveau

Les résultats de benchmark du compact Honor Magic 8 Pro Air ont fuité en ligne avant son lancement officiel, révélant des performances impressionnantes malgré sa petite taille.

Selon Geekbench, le modèle LDY-AN00 est animé par le chipset MediaTek Dimensity 9500 fonctionnant à pleine vitesse. Ce processeur octa-core combine un cœur à 4,21 GHz, trois cœurs haute performance à 3,50 GHz et quatre cœurs efficacité à 2,70 GHz. Le Mali-G1-Ultra-MC12 s'occupe des graphismes. L'unité testée tournait sous Android 16 avec MagicOS 10 et disposait de 16 Go de RAM, garantissant un multitâche fluide et une grande stabilité. Sur Geekbench, le smartphone a obtenu 2 969 points en test monocœur et 9 892 points en test multicœur, confirmant ainsi la puissance de ce flagship compact.

Les derniers rapports indiquent que le Magic 8 Pro Air sera équipé d'un écran AMOLED de 6,31 pouces avec une résolution 1,5K, une fréquence de rafraîchissement de 120 Hz et la technologie LTPO. L'écran promet des bordures minimales et un PWM haute fréquence pour le confort visuel. L'appareil photo principal intégrera un capteur de 50 MP, complété par un ultra grand-angle de 50 MP et un téléobjectif périscope de 64 MP avec un zoom optique supérieur à 3x. La caméra frontale offrira également une résolution de 50 MP.

Le smartphone embarquera une batterie de 5 500 mAh, avec une charge filaire de 80 W et une charge sans fil de 50 W. Il sera également doté d'un lecteur d'empreintes digitales ultrasonique, de haut-parleurs doubles, de l'eSIM, d'un bouton dédié à l'IA et d'une résistance à l'eau et à la poussière IP68/IP69. Fait notable, l'appareil ne mesurera que 6,1 mm d'épaisseur pour 155 grammes, ce qui en fera l'un des flagships Android les plus fins.

Le Honor Magic 8 Pro Air est prévu pour un lancement en Chine le 19 janvier, en même temps que le Magic 8 RSR. La date de sortie mondiale reste à annoncer.