Pack AMD Ryzen 7 9850X3D avec mémoire DDR5 et refroidisseur
Découvrez le pack AMD Ryzen 7 9850X3D incluant mémoire DDR5 V-Color et refroidisseur Cooler Master. Solution clé en main pour PC haute performance, idéale pour joueurs.
Découvrez le pack AMD Ryzen 7 9850X3D incluant mémoire DDR5 V-Color et refroidisseur Cooler Master. Solution clé en main pour PC haute performance, idéale pour joueurs.
© Uniko`s Hardware
Des photos d'un pack commercial ont émergé en ligne, laissant penser qu'AMD prépare un assemblage inhabituel autour du Ryzen 7 9850X3D. Plutôt que de proposer le processeur seul, la marque semble vouloir combiner le CPU avec de la mémoire DDR5 et un refroidisseur air Cooler Master, offrant ainsi une solution clé en main pour monter un PC haute performance. L'emballage arbore les logos d'AMD, Cooler Master et V-Color, signe d'un partenariat multipartite plutôt que d'un produit OEM classique.
D'après les étiquettes visibles sur la boîte, le kit comprend un processeur Ryzen 7 9850X3D, deux modules V-Color DDR5 de 32 Go chacun et un refroidisseur Cooler Master Hyper 612 APEX PRO. La fréquence de la mémoire n'est pas précisée, mais cette configuration suggère que le pack s'adresse aux joueurs et aux passionnés qui recherchent un système équilibré, sans avoir à sélectionner pièce par pièce des composants compatibles.
Les premières estimations situent le coût total de ce bundle aux alentours de 1 100 $. Le refroidisseur Hyper 612 APEX coûte à lui seul environ 80 $, le kit V-Color DDR5 avec éclairage RGB pourrait atteindre 500 $, et le Ryzen 7 9850X3D est officiellement annoncé par AMD à 499 $, avec une date de lancement fixée au 29 janvier. Au final, ce pack mise davantage sur la commodité d'une solution tout-en-un que sur un positionnement économique.
Les photos ont été publiées par l'utilisateur JustBuy sur Bilibili, ce qui laisse supposer que le kit vise d'abord le marché chinois. On ignore s'il sera disponible hors de Chine, mais des sources confirment que les ventes débuteront prochainement. Dans ce contexte, la démarche d'AMD apparaît logique pour renforcer l'attrait de sa puce phare à mémoire cache 3D, d'autant que les bundles processeur-mémoire-carte mère rencontrent un certain succès aux États‑Unis, où les détaillants les proposent régulièrement.