Découvrez l'Exynos 2700 de Samsung, une puce mobile 2 nm prévue pour Galaxy S27 en 2026. Améliorez vos performances et réduisez la dépendance à Qualcomm.
© D. Novikov
Samsung se prépare à lancer sa prochaine puce, l'Exynos 2700, dont la sortie est prévue pour le quatrième trimestre 2026, selon des sources industrielles. Développé avec le procédé GAA de deuxième génération à 2 nanomètres, baptisé SF2P, ce processeur devrait équiper la gamme Galaxy S27. Un détail qui compte, car il permettrait à Samsung de renforcer sa position sur le marché des SoC mobiles.
Exclusif à la série Galaxy S27, l'Exynos 2700 aura néanmoins un impact plus large. En pratique, Samsung LSI, la division chargée des puces, des capteurs et des modems, fournira le processeur à l'unité Mobile Experience. Cette stratégie vise à augmenter les revenus internes et à stimuler la croissance des activités non-mémoire du groupe. On estime que l'Exynos 2700 pourrait représenter jusqu'à 50 % des expéditions de puces pour la série Galaxy S27, réduisant ainsi la dépendance de Samsung aux solutions Qualcomm.
D'après DigiTimes, la production en masse de l'Exynos 2700 devrait démarrer fin 2026. Son lancement pourrait générer un bénéfice d'exploitation d'environ 163 milliards de wons, soit environ 113 millions de dollars pour ce segment d'activité. La conception de base du procédé SF2P a été finalisée l'année dernière, et Samsung présente cette technologie comme une avancée majeure dans l'architecture à 2 nanomètres.
Reste la question des rendements de production. Les rapports indiquent que le taux de rendement actuel pour le procédé GAA de première génération à 2 nanomètres est d'environ 50 %, un chiffre modeste alors que l'entreprise passe à la version suivante. Malgré cela, Samsung planifie déjà l'introduction du SF2P+, la troisième génération du GAA à 2 nanomètres, dans les années à venir. Une feuille de route ambitieuse, qui montre la détermination du groupe à développer sa technologie semi-conductrice.