Découvrez le FastConnect 8800 de Qualcomm, première puce à supporter Wi-Fi 8 et Bluetooth 7 pour des smartphones plus rapides et stables. Lancement prévu fin 2026.
© D. Novikov
Qualcomm a dévoilé le FastConnect 8800 lors du MWC 2026. Il s'agit du premier système de connectivité mobile à prendre en charge à la fois le Wi-Fi 8 et le Bluetooth 7. Cette nouvelle puce représente un bond vers la prochaine génération de technologie sans fil, alors même que le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 6 commencent tout juste à se généraliser dans les appareils.
Fabriqué en gravure 6 nm, le FastConnect 8800 intègre une configuration radio 4×4 améliorée. Comparée à la configuration standard 2×2, celle-ci offre une augmentation significative de la bande passante. Le débit de transfert de données théorique maximal atteint ainsi 11,6 Gbit/s, soit près du triple des solutions précédentes de la gamme.
Le support du Wi-Fi 8 apporte de nouvelles capacités, notamment une portée étendue. En pratique, cela se traduit par des connexions plus stables sur de plus longues distances et des performances améliorées dans des conditions réseau difficiles. Au-delà du Wi-Fi 8, la puce propose le Bluetooth 7 avec des vitesses de transfert de données accrues allant jusqu'à 7,5 Mbit/s. Elle intègre également la prise en charge des technologies Snapdragon Sound, XPAN et Bluetooth LE Audio, permettant une transmission audio haute résolution avec une latence minimale.
Le FastConnect 8800 devrait équiper les futures plateformes mobiles Snapdragon haut de gamme, bien qu'il n'y ait pas encore de confirmation officielle de son intégration dans le prochain Snapdragon 8 Elite Gen 6. Selon Qualcomm, les premiers appareils grand public intégrant cette nouvelle puce seront lancés fin 2026.
Dans l'ensemble, le constat est clair : Qualcomm fait un pari sérieux sur l'avenir de la connectivité sans fil, offrant ainsi aux smartphones une marge de manœuvre en termes de performances et de vitesse pour les années à venir.