Le marché mondial des matériaux pour la fabrication de semi-conducteurs subit une flambée des prix, alimentée par les tensions géopolitiques et les restrictions à l'exportation de matières premières. Selon des sources industrielles, le coût de plusieurs métaux et composants chimiques clés pour cette industrie a doublé ou triplé ces dernières semaines. La situation est aggravée par le conflit en cours au Moyen-Orient, qui s'ajoute aux contraintes d'approvisionnement déjà présentes en provenance de Chine.
Les métaux réfractaires utilisés dans les équipements de production de semi-conducteurs composites ont connu des hausses particulièrement marquées. Leurs prix, notamment pour le tungstène, le tantale et le molybdène, ont pratiquement doublé. Le marché du gallium est sous pression supplémentaire : ce matériau stratégique est crucial pour la production de puces GaAs et GaN. Début mars 2026, son coût a atteint environ 2 100 dollars le kilogramme, plus du double du niveau de début 2025. Un facteur clé est l'interdiction d'exporter du gallium vers les États-Unis mise en place par la Chine fin 2024.
Le conflit au Moyen-Orient perturbe aussi les chaînes d'approvisionnement en aluminium et en hélium. Comme le gallium est presque entièrement extrait comme sous-produit du traitement de l'aluminium, la fermeture de plusieurs installations dans la région a propulsé les prix de l'aluminium à un sommet de quatre ans. L'incertitude s'accroît avec les problèmes d'approvisionnement en hélium, ce gaz étant essentiel pour la lithographie et le refroidissement des équipements dans les usines de fabrication de puces. Le Qatar représentant plus d'un tiers de la production mondiale d'hélium, toute perturbation affecte immédiatement l'ensemble du secteur.
Face à ces risques croissants, les fabricants de semi-conducteurs s'éloignent du modèle traditionnel d'approvisionnement en flux tendu. Les entreprises constituent désormais des stocks de matières premières et recherchent des fournisseurs alternatifs pour éviter les arrêts de production. Ce changement est particulièrement vital pour les puces GaN et GaAs, largement utilisées dans les alimentations informatiques, les chargeurs d'ordinateurs portables, les équipements de réseau et les dispositifs Wi-Fi 7.