Samsung et OpenAI partenaires pour des puces mémoire HBM4 en IA

Samsung Electronics prévoirait de fournir à OpenAI ses puces mémoire de nouvelle génération à haute vitesse, selon le Korea Economic Daily. Le géant sud-coréen de la technologie livrera de la mémoire HBM4 pour le premier processeur IA conçu en interne par OpenAI, actuellement en développement.

Les deux entreprises auraient signé une lettre d'intention l'année dernière concernant l'approvisionnement en mémoire pour les centres de données d'OpenAI, dans le cadre du projet « Stargate » visant à étendre la capacité de calcul. Samsung pourrait fournir jusqu'à 800 millions de gigaoctets de puces HBM4 à 12 couches au second semestre de cette année. Ces solutions mémoire fonctionneront aux côtés du nouveau processeur IA spécialisé d'OpenAI, développé en collaboration avec Broadcom.

La production de la puce devrait démarrer dans les installations de TSMC au troisième trimestre, avec un lancement prévu d'ici la fin de l'année. Ce partenariat avec Broadcom représente une étape importante pour OpenAI dans la construction de sa propre plateforme matérielle, ce qui pourrait accélérer le développement de ses services face à une demande croissante en IA.

Au-delà de l'accord avec OpenAI, Samsung renforce sa position dans le segment des infrastructures IA. La société a également signé un protocole d'accord avec AMD, se positionnant comme un fournisseur clé de HBM4 pour les futurs processeurs graphiques d'AMD conçus pour les charges de travail en IA.