Selon de nouvelles informations, Apple pourrait renoncer au packaging WMCM avancé pour la puce A20 standard de l'iPhone 18. En cause : une pénurie persistante de DRAM et la hausse des prix.
Apple était jusqu'ici attendu au tournant pour passer de l'emballage InFO de TSMC au WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). Cette technologie intègre CPU, GPU et moteur neuronal dans un seul module, autorisant des configurations plus flexibles et une meilleure efficacité énergétique. Elle permet aussi de placer la DRAM juste à côté de la puce principale, réduisant la latence et améliorant les performances, notamment pour les tâches d'IA.
Mais la conjoncture du marché de la mémoire contraint Apple à revoir sa copie. La flambée des prix de la DRAM rend un packaging complexe moins intéressant pour les modèles grand volume. L'A20 standard devrait donc conserver une approche plus classique. Le WMCM pourrait alors être réservé à l'A20 Pro, version haut de gamme qui équipera l'iPhone 18 Pro et Pro Max. Même ces modèles devraient se contenter de 12 Go de RAM, sans augmentation.
Cette décision laisse entendre que l'iPhone 18 standard pourrait ne pas bénéficier de la rumeur d'une augmentation de RAM. Selon les estimations du secteur, un module LPDDR5 de 12 Go coûterait environ 180 dollars d'ici 2027, un prix prohibitif pour un modèle d'entrée de gamme.
Au final, cela montre que même Apple doit composer avec l'évolution du marché des composants, entre innovation et maîtrise des coûts.