Samsung développe une nouvelle mémoire pour smartphones et tablettes, une technologie qui pourrait donner un coup de pouce significatif aux performances de l'IA embarquée. L'accent est mis sur la mémoire HBM à haute vitesse, jusqu'ici réservée aux serveurs et aux accélérateurs IA les plus puissants.
D'après un récent rapport, Samsung adapte cette mémoire pour les mobiles, car les versions classiques sont trop gourmandes en espace, refroidissement et énergie. Pour y remédier, la firme utilise un packaging avancé, le FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), déjà employé dans les processeurs mobiles modernes.
Le principal défi : offrir une bande passante élevée sans faire grimper la température ni la consommation. Pour cela, Samsung a mis au point un nouvel empilement vertical avec des piliers de cuivre ultrafins. Selon des sources, la densité des connexions a été considérablement augmentée, ce qui améliore les vitesses de transfert d'environ 30 %.
La mémoire HBM peut accélérer le traitement local de l'IA sur smartphone – génération d'images, assistants vocaux, fonctions vidéo et texte complexes – le tout sans recourir aux serveurs cloud.
Des rumeurs évoquent que le premier Samsung à en bénéficier serait l'Exynos 2800, ou plus tard l'Exynos 2900. Apple et Huawei exploreraient des technologies similaires.
Mais l'adoption massive de la HBM dans les smartphones reste coûteuse. Les prix de la DRAM mobile continuent d'augmenter, et les fabricants hésiteront à intégrer de tels composants dans des appareils grand public.