Huawei vient d'annoncer une percée majeure dans la recherche en semi-conducteurs, une avancée qui pourrait réduire l'écart avec les grands fabricants de puces sans accès direct à la technologie de TSMC. La nouvelle architecture, baptisée LogicFolding, ne repose pas sur la miniaturisation traditionnelle des transistors mais sur ce que l'entreprise appelle le « time scaling ».
He Tingbo, figure clé du développement des puces chez Huawei, a présenté ce concept lors de l'IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Elle a expliqué que l'entreprise explore une nouvelle voie pour les systèmes semi-conducteurs, car la miniaturisation conventionnelle devient plus difficile, plus coûteuse et plus contrainte. LogicFolding vise à réduire les délais de propagation des signaux et à augmenter progressivement la densité effective des transistors, sans passer immédiatement aux nœuds de fabrication les plus avancés.
Huawei indique qu'au cours des six dernières années, des éléments de cette approche ont été testés sur plus de 381 puces expérimentales. Ces travaux couvrent divers domaines, notamment les smartphones et les systèmes d'IA. C'est un enjeu crucial pour une entreprise qui a perdu l'accès aux procédés étrangers avancés après les sanctions américaines et qui doit désormais développer ses propres solutions en utilisant l'infrastructure de fabrication disponible.
Selon Huawei, la première puce Kirin dotée de l'architecture LogicFolding pourrait arriver à l'automne 2026, accompagnée d'un nouveau flagship. La puce promet une augmentation des performances, mais il ne s'agira pas d'un processeur de classe 1,4 nm à part entière. Il s'agit plutôt d'une étape intermédiaire pour valider l'architecture dans des produits grand public concrets.
L'objectif plus ambitieux de Huawei est fixé pour 2031. L'entreprise prévoit de dévoiler une conception haute performance qui se rapproche de la densité de transistors du niveau 14A, soit environ la classe 1,4 nm. Cela ne signifie pas une production immédiate de puces Kirin 1,4 nm, mais donne le cap : Huawei entend compenser les limitations de la lithographie par des innovations architecturales et au niveau système.
Ce message est un signal fort pour le marché. Alors que des concurrents comme Qualcomm, Apple et MediaTek progressent vers de nouveaux procédés avec TSMC et Samsung, Huawei trace sa propre voie. Si LogicFolding améliore réellement l'efficacité et la densité des puces, l'entreprise pourrait renforcer sa position dans les smartphones, les appareils d'IA et son écosystème HarmonyOS, même sous le régime des sanctions.