Le blogueur @DigitalChatStation a testé une nouvelle approche pour refroidir les processeurs : un ventilateur MEMS actif capable de fonctionner directement au niveau de la puce. Cette solution, développée en collaboration avec des technologies domestiques modernes, est considérée comme une piste prometteuse pour l'industrie.
D'après la description, l'appareil est un système de refroidissement actif ultra-fin qui s'adapte parfaitement au processeur. À la différence des ventilateurs miniatures classiques, il ne fait que quelques millimètres d'épaisseur, est quasi silencieux et dissipe la chaleur plus efficacement.
Les MEMS (systèmes micro-électromécaniques) combinent des composants mécaniques et électroniques à l'échelle micrométrique ou millimétrique. On les retrouve déjà dans divers capteurs et dispositifs micromécaniques, comme les accéléromètres, les gyroscopes et les microphones.
Par ailleurs, des solutions de refroidissement MEMS piézoélectriques existent déjà. Au CES 2026, Infinix a présenté un système sans pales utilisant une plaque vibrante d'environ 0,1 mm d'épaisseur, capable de générer un flux d'air à haute pression.
Ces solutions sont très efficaces : elles seraient environ 10 fois plus performantes que les ventilateurs classiques pour le refroidissement, maintenant des températures basses même sous des charges prolongées, y compris pour le jeu et l'IA.
L'arrivée du refroidissement MEMS au niveau de la puce pourrait représenter la prochaine étape dans le développement de systèmes de dissipation thermique compacts et économes en énergie pour les appareils mobiles et informatiques.