Le plus grand fondeur de semi-conducteurs au monde, TSMC, prévoirait d’augmenter ses tarifs de production de 5 à 10 % à partir du début de 2027. Selon Nikkei Asia, les nouvelles conditions concerneraient aussi bien les procédés matures que les gravures avancées de 7 nm et moins, notamment celles utilisées pour les processeurs Apple des séries A et M.
D’après les sources, les négociations avec les clients auraient débuté en juin et pris fin en juillet 2026. L’ampleur de la hausse dépendrait du client et du type de produit. Les entreprises demandant davantage de puces hautes performances que prévu pourraient aussi payer une prime supplémentaire de 10 à 15 %.
Les principales raisons évoquées sont la hausse du prix des matériaux et des équipements, ainsi que les dépenses liées aux usines de TSMC hors de Taïwan. Le groupe développe ses capacités à l’étranger, notamment aux États-Unis, alors que la demande en processeurs avancés pour l’IA continue de progresser.
Apple est considéré comme le principal client de TSMC. Une hausse du prix des wafers pourrait donc augmenter le coût de fabrication des futurs iPhone, iPad et Mac. Ce changement pourrait coïncider avec les modèles anniversaire de l’iPhone attendus en 2027, mais rien n’indique encore si Apple absorbera ces coûts ou les répercutera sur les acheteurs.
Tim Cook, directeur général d’Apple, avait auparavant indiqué que des hausses de prix devenaient inévitables pour certains appareils en raison de l’envolée du coût de la mémoire vive et de la mémoire flash. TSMC n’a pas confirmé officiellement les chiffres et a seulement précisé que sa politique tarifaire relevait d’une stratégie de long terme.