दक्षिण कोरिया की Etnews के मुताबिक, टेस्ला और एप्पल सेमीकंडक्टर निर्माण में कांच के सब्सट्रेट अपनाने पर विचार कर रहे हैं — लक्ष्य वर्पिंग के जोखिम को घटाना और एआई के लिए बने चिप्स की क्षमता बढ़ाना है. दोनों कंपनियाँ इस तकनीक पर काम कर रही फर्मों से मिल चुकी हैं, लेकिन कोई समझौता नहीं हुआ; बातचीत अभी शुरुआती चरण में है और फिलहाल विचारों के आदान‑प्रदान पर केंद्रित है.
पारंपरिक प्लास्टिक सब्सट्रेट्स की तुलना में कांच कम मुड़ता और अधिक सघन कॉम्पोनेन्ट प्लेसमेंट की अनुमति देता है. यही संयोजन अधिक डेटा थ्रूपुट और स्थिर संचालन के लिए निर्णायक बनता है, जो सीधे एआई‑आधारित प्रणालियों की दक्षता को प्रभावित करता है.
टेस्ला के लिए, कांच के सब्सट्रेट भविष्य की FSD चिप्स और रोबोटिक्स में दिखाई दे सकते हैं, जहाँ शिखर कम्प्यूट शक्ति का होना अहम है.
विशेषज्ञों का कहना है कि एप्पल इस तकनीक को iPhone पर एआई फीचर को आगे बढ़ाने के साथ‑साथ सर्वर और डेटा सेंटर के समाधान विकसित करने में लगाना चाहता है.
दिलचस्प यह है कि इंटेल, AMD, सैमसंग और ब्रॉडकॉम पहले ही रुचि दिखा रहे हैं — संकेत मिलता है कि उद्योग कांच के सब्सट्रेट्स को अगली पीढ़ी के मानक के रूप में देखना शुरू कर चुका है. टेस्ला और एप्पल के लिए यह मौका उनकी एआई दौड़ में स्थिति को मजबूत करने और उनके उत्पादों की प्रतिस्पर्धी धार को पैना करने का हो सकता है; रुझान जल्दबाजी का नहीं, ठोस इंजीनियरिंग तर्क पर टिके बदलाव जैसा लगता है.