TSMC का 1.4 nm (A14) नोड: High‑NA EUV बिना उन्नत मल्टी‑पैटर्निंग, ताइचुंग फैब टाइमलाइन 2025–2028, 49 अरब डॉलर निवेश, ऊर्जा खपत 30% तक कम, ह्सिन्चू में विकास.
© D. Novikov
दुनिया की सबसे बड़ी चिप निर्माता TSMC अपना अगला तकनीकी कदम — 1.4 nm (A14) नोड — तैयार कर रही है. Commercial Times के अनुसार कंपनी 2025 के अंत तक ताइचुंग में एक फैब का निर्माण शुरू करेगी, जबकि बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 की दूसरी छमाही से पहले नहीं माना जा रहा. यह समयरेखा प्रयास के पैमाने और विनिर्माण की सीमाओं को आगे बढ़ाते वक्त अपनाई जा रही सतर्कता दोनों को उजागर करती है.
खास बात यह है कि TSMC ASML के नवीनतम और महंगे High‑NA EUV सिस्टम तैनात करने की योजना नहीं बना रही, जिनकी प्रति यूनिट कीमत लगभग 400 मिलियन डॉलर बैठती है. इसके बजाय, कंपनी मौजूदा EUV टूल्स पर उन्नत मल्टी‑पैटर्निंग तकनीकों से जरूरी सूक्ष्मता हासिल करने का इरादा रखती है. यह रास्ता समय और परिष्करण पर बजट दोनों बढ़ाता है, फिर भी कंपनी को भरोसा है कि लक्ष्यों तक पहुंचा जा सकता है. High‑NA को फिलहाल छोड़ देना लागत पर नियंत्रण रखते हुए तकनीकी जमीन न छोड़ने की सोची‑समझी बाजी जैसा लगता है.
खुद प्रोसेस का विकास TSMC के ह्सिन्चू साइट पर होगा, जबकि ताइचुंग सुविधा के लिए भर्ती पहले से चालू है. अगस्त में कंपनी ने तीन संरचनाओं के निर्माण की अनुमति हासिल की; कुल निवेश का अनुमान 49 अरब डॉलर लगाया गया है. इसी बजट का एक हिस्सा 2027 में करीब 30 EUV स्कैनर खरीदने पर जाएगा.
A14 पर शिफ्ट होने से मौजूदा प्रोसेस तकनीकों की तुलना में चिप की ऊर्जा खपत में अधिकतम 30% तक कमी आने की उम्मीद है. चुनौतियां तय हैं, मगर TSMC के पास नोड को निखारने और सेमीकंडक्टर में बढ़त बनाए रखने के लिए समय का मार्जिन और आवश्यक उपकरण दोनों मौजूद हैं — अमेरिका, चीन और दक्षिण कोरिया के प्रतिद्वंद्वियों से आगे रहना संभव दिखता है. अगर अमल योजना के अनुरूप रहा, तो कंपनी उद्योग की सबसे कठिन दौड़ में भी शीर्ष पर अपनी पकड़ बनाए रखेगी.