TSMC विदेशों में उत्पादन तेजी से बढ़ा रही है: एरिज़ोना में 2 nm/A16, जापान में दूसरा JASM (6/7 nm, 40 nm). AI चिप्स की मांग, 1 GW डेटा सेंटर लागत, पैकेजिंग 10%+.
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कंपनी की तिमाही रिपोर्ट के दौरान, TSMC के चेयरमैन और प्रेसिडेंट वेई झेजिया ने कहा कि कंपनी विदेशों में अपने उत्पादन नेटवर्क के विस्तार की रफ्तार तेज कर रही है।
अमेरिका में, एरिज़ोना स्थित TSMC साइट पर कंपनी 2 nm और उससे भी अधिक उन्नत प्रोसेस तकनीकों के साथ उत्पादन शुरू करने की तैयारी में है। इसे संभव बनाने के लिए TSMC मौजूदा फैब्स के बगल में जमीन का नया टुकड़ा खरीद रही है—ताकि विस्तार के विकल्प खुले रहें और AI चिप्स की उफनती वैश्विक मांग को पूरा किया जा सके। यह कदम लचीलापन सुरक्षित रखने की रणनीति जैसा दिखता है, खासकर तब, जब कंप्यूटिंग क्षमता की भूख थमने के कोई संकेत नहीं देती।
जापान में कंपनी ने दूसरे JASM फैब के निर्माण की शुरुआत की घोषणा की। यह संयंत्र आधुनिक 6/7 nm समाधानों के साथ-साथ समय-परीक्षित 40 nm चिप्स भी बनाएगा। लॉन्च की समयसीमा बाजार की स्थितियों और ग्राहकों की मांग के अनुरूप समायोजित की जाएगी—स्पष्ट है, यह एक व्यावहारिक और मांग-प्रधान रुख है।
पहले से प्रकाशित रोडमैप के अनुसार, 2 nm और A16 प्रक्रियाओं को उत्पादन में सबसे पहले एरिज़ोना का तीसरा फैब लाएगा। जापान में TSMC मध्य-स्तर के नोड्स पर ध्यान देगी, ताकि अग्रणी तकनीक और बड़े पैमाने के ऑर्डरों के बीच संतुलन बना रहे—ऐसा संयोजन, जो व्यापक अनुप्रयोगों के लिए आपूर्ति को टिकाऊ बनाकर रखता है।
वेई ने यह भी बताया कि 1 गीगावॉट क्षमता वाले AI डेटा सेंटर के लिए करीब 50 अरब डॉलर का निवेश चाहिए। इसी दौरान, उन्नत पैकेजिंग तकनीकों का TSMC की आय में हिस्सा पहली बार 10% से ऊपर पहुंच गया—यह उनके रणनीतिक महत्व को कंपनी और पूरे उद्योग, दोनों के लिए रेखांकित करता है। यही मील का पत्थर समझाता है कि उन्नत पैकेजिंग अब सहायक भूमिका से बढ़कर व्यावसायिक चर्चा के केंद्र में क्यों आ गई है।