फीनिक्स, एरिज़ोना में NVIDIA और TSMC ने ब्लैकवेल आर्किटेक्चर पर बना पहला अमेरिकी सिलिकॉन वेफर पेश किया। TSMC 2–4 nm पर AI, दूरसंचार व HPC के लिए चिप्स बनाएगा.
© NVIDIA
एरिज़ोना के फीनिक्स में सेमीकंडक्टर उद्योग का एक अहम पड़ाव दर्ज हुआ: NVIDIA और TSMC ने ब्लैकवेल आर्किटेक्चर पर बनी पहली अमेरिकी-निर्मित सिलिकॉन वेफर की घोषणा की। NVIDIA के सीईओ जेनसन हुआंग कार्यक्रम में मौजूद थे और TSMC के उपाध्यक्ष W. L. वांग के साथ मिलकर पहले चिप पर हस्ताक्षर किए—यह बड़े पैमाने पर उत्पादन की शुरुआत का प्रतीकात्मक संकेत था।
TSMC Arizona 2–4 nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी, जिनमें A16 भी शामिल है, पर बने प्रोसेसर बनाएगा—ध्यान कृत्रिम बुद्धिमत्ता, दूरसंचार और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग पर रहेगा। हुआंग ने इस पल के ऐतिहासिक महत्व पर जोर दिया, कहा कि लंबे समय बाद इतना महत्वपूर्ण चिप अमेरिका में बन रहा है, और इसे देश के पुनःऔद्योगिकीकरण की दिशा में एक निर्णायक कड़ी के रूप में पेश किया।
TSMC Arizona के सीईओ रे चुआंग ने इसे NVIDIA के साथ दशकों की साझेदारी और स्थानीय विशेषज्ञों की मेहनत का परिणाम बताया। NVIDIA भविष्य के अमेरिकी उत्पादन स्थलों को अनुकूलित करने के लिए अपनी AI और रोबोटिक्स लागू करने की योजना बना रही है, ताकि इन प्रौद्योगिकियों को घरेलू विनिर्माण में और कसकर जोड़ा जा सके। यह कदम महज रस्मी नहीं लगता—कंपनियां उत्पादन क्षमता को ही रणनीतिक संपत्ति की तरह देख रही हैं।
NVIDIA के अमेरिका में विस्तार और AI इंफ्रास्ट्रक्चर की योजनाओं पर अधिक जानकारी वॉशिंगटन में 27–29 अक्टूबर को तय NVIDIA GTC सम्मेलन में सामने आने की उम्मीद है।