2026 के iPhone 18 में 2 nm A20/A20 Pro (Borneo) चिप्स आ सकते हैं: TSMC N2 पर बने, 15–20% तेज और अधिक कुशल. Pro, Pro Max व फोल्डेबल मॉडल को A20 Pro मिलेगा बेहतर थर्मल्स
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Apple अपने मोबाइल सिलिकॉन में पीढ़ीगत बदलाव की तैयारी तेज कर रहा है. ताजा अफवाहों के मुताबिक, 2026 में आने वाली iPhone 18 श्रृंखला 2 nm वाले A20 और A20 Pro चिप्स के साथ शुरुआत कर सकती है. नया नोड अपनाने के साथ, इन प्रोसेसरों को आंतरिक कोडनेम दिए गए हैं और इन्हें डिवाइस-क्लास के आधार पर अलग-अलग रखा जाएगा.
चीन-आधारित लीकस्टर Mobile phone chip expert का कहना है कि स्टैंडर्ड A20 का कोडनेम Borneo है, जबकि फ्लैगशिप A20 Pro को Borneo Ultra कहा जाता है. लीक के अनुसार, सामान्य iPhone 18 में A20 होगा, जबकि iPhone 18 Pro, 18 Pro Max और पहला फोल्डेबल iPhone अधिक ताकतवर A20 Pro तक अपग्रेड होंगे — यह विभाजन मुख्य और प्रो मॉडलों के बीच की रेखा को और साफ करता है.
2 nm आर्किटेक्चर पर जाना A17 के बाद Apple की सबसे बड़ी छलांग होगी. निर्माण TSMC के N2 प्रोसेस पर होने की बात कही गई है — वही आधार जो 2026 के MacBook Pro के लिए तय भावी M6 चिप्स में भी इस्तेमाल होना है. इस बदलाव से प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में लगभग 15–20% सुधार के साथ गर्मी कम होने की उम्मीद है.
तकनीकी विनिर्देश भले पक्के न हों, विश्लेषकों का अनुमान है कि A20 और A20 Pro में छह-कोर CPU बना रहेगा — दो परफॉर्मेंस कोर और चार एफिशिएंसी कोर — साथ ही मजबूत ग्राफिक्स और AI कार्यों के लिए तेज न्यूरल इंजन. 2027 में Apple N2P पर आधारित उन्नत A21 पेश कर सकता है, जो 2 nm SoC सीढ़ी का अगला पायदान होगा.
यदि ये अफवाहें सच होती हैं, तो iPhone 18 परिवार न सिर्फ लाइनअप को फोल्डेबल हार्डवेयर के करीब ले जाएगा, बल्कि Apple के मोबाइल सिलिकॉन के लिए एक निर्णायक पल भी तय करेगा — 2 nm चिप्स रोजमर्रा के उपभोक्ता डिवाइसों तक पहुंचेंगे और दक्षता व गति के लिए नई उम्मीदें तय होंगी.