NVIDIA Rubin: उत्पादन शुरू, HBM4 परीक्षण और Q3 शिपमेंट
NVIDIA ने Rubin GPU का उत्पादन शुरू कर HBM4 मेमोरी के सैंपल मंगाए हैं। 2026 की एआई रीढ़ बनने की तैयारी, TSMC की 3nm क्षमता बढ़ी; बड़े पैमाने शिपमेंट Q3 में लक्षित.
NVIDIA ने Rubin GPU का उत्पादन शुरू कर HBM4 मेमोरी के सैंपल मंगाए हैं। 2026 की एआई रीढ़ बनने की तैयारी, TSMC की 3nm क्षमता बढ़ी; बड़े पैमाने शिपमेंट Q3 में लक्षित.
© A. Krivonosov
NVIDIA ने अगली पीढ़ी के Rubin ग्राफिक्स प्रोसेसरों का उत्पादन शुरू कर दिया है, और साथ ही सभी प्रमुख आपूर्तिकर्ताओं से HBM4 मेमोरी के सैंपल भी मंगाए हैं। ये GPU 2026 में एआई की बुनियादी ताकत बनने की ओर बढ़ रहे हैं, जबकि बड़े पैमाने पर शिपमेंट का लक्ष्य अगले साल की तीसरी तिमाही रखा गया है। उत्पादन और मेमोरी वैलिडेशन पर एक साथ जोर टाइमलाइन को सिकोड़ने और सप्लाई चेन पर शुरुआती पकड़ बनाने की स्पष्ट कोशिश दिखाता है—такой подход обычно позволяет раньше остальных занять выгодные позиции.
इससे पहले, CEO जेनसन हुआंग ने GTC 2025 में Vera Rubin सुपरचिप का प्रदर्शन किया था, जिसमें दो शक्तिशाली GPU के साथ अगली पीढ़ी का CPU और LPDDR मॉड्यूल दिखाए गए। Rubin को डेटा सेंटर्स में एआई कंप्यूट प्लेटफॉर्म का आधार बनाने की योजना है, और TSMC अपेक्षित मांग को देखते हुए अपनी उत्पादन लाइनों की तैयारी तेज कर रहा है। डिज़ाइन से साफ है कि ट्रेनिंग और इन्फरेंस के लिए एक कड़े तौर पर एकीकृत दृष्टिकोण पर जोर है, जो NVIDIA की दिशा को अधिक संगठित और परिणामोन्मुख बनाता है.
Rubin के साथ ही, कंपनी ने नए GPU के लिए आधुनिक हाई-स्पीड मेमोरी मुहैया कराने को लेकर कई निर्माताओं से HBM4 के सैंपल जुटाए हैं। मौजूदा Blackwell और Blackwell Ultra चिप्स की मजबूत मांग ने TSMC को 3 nm वेफर उत्पादन 50% तक बढ़ाने पर मजबूर किया है। यह उछाल बताता है कि बाजार धीमा नहीं पड़ रहा—और Rubin के लिए रास्ता पहले से ही व्यवस्थित तरीके से साफ किया जा रहा है.