Tesla és Apple üvegszubsztrátum bevezetését fontolgatja a félvezetőgyártásban az AI-chipekhez. Nagyobb sűrűség az FSD, iPhone és adatközpontok számára.
© D. Novikov
A dél-koreai Etnews értesülései szerint a Tesla és az Apple a félvezetőgyártásban üvegszubsztrátumok bevezetését fontolgatja – olyan irányt, amely az alakváltozás kockázatának mérséklését és az AI-chipek teljesítményének növelését célozza. A lap úgy tudja, mindkét vállalat egyeztetett a technológiát fejlesztő cégekkel, de megállapodás még nem született; a megbeszélések egyelőre előkészítő jellegűek, inkább álláspontok ütköztetéséről szólnak.
A hagyományos műanyag hordozókhoz képest az üveg kevésbé hajlamos a vetemedésre, és sűrűbb komponenselhelyezést enged. Ez a kettő együtt döntő a nagyobb adatátviteli áteresztőképesség és az egyenletesebb működés szempontjából – nem puszta mérnöki finomhangolás, hiszen közvetlenül befolyásolja az AI-vezérelt rendszerek hatékonyságát.
A Teslánál az üveg hordozók a jövőbeli FSD-chipekben és a robotikában bukkanhatnak fel, ahol a csúcsszámítási teljesítmény nem választás kérdése, hanem alapfeltétel.
Szakértők szerint az Apple a technológiát az iPhone AI-funkcióinak fejlesztésére, valamint szerverekhez és adatközpontokhoz szánt megoldások kidolgozására kívánja bevetni.
Az Intel, az AMD, a Samsung és a Broadcom már érdeklődést mutat, ami arra utal, hogy az üvegszubsztrátumok felé mozdul az iparág mint lehetséges következő generációs szabvány felé. A Teslának és az Apple-nek ez esélyt kínálhat pozícióik megszilárdítására az AI-versenyben és termékeik versenyképességének további kiélezésére.