Exynos con packaging side-by-side: raffreddamento migliore e meno consumi

Samsung sta preparando un nuovo modo per migliorare il raffreddamento dei processori mobili Exynos. Secondo le fonti, l’azienda sta valutando uno schema di impacchettamento dei chip in configurazione side-by-side (SbS), che potrebbe ridurre in modo sensibile la generazione di calore e aumentare l’efficienza energetica dei prossimi SoC.

Exynos è stato a lungo criticato per surriscaldamento e consumi elevati, anche se negli ultimi anni i progressi sono evidenti. L’Exynos 2600, ad esempio, adotta la tecnologia Heat Path Block: un sottile strato di rame che accelera il trasferimento del calore lontano dal die. Gli Exynos attuali si affidano al packaging FOWLP, dove i contatti vengono spostati oltre il die: una scelta che attenua lo stress termico, ma con riserve. Il punto critico è che RAM e strato HPB sono impilati sopra il processore. In questa configurazione il calore lascia il chip con efficienza, mentre il riscaldamento della DRAM è meno controllato: un assetto che ha sempre dato l’idea di una soluzione di ripiego. La struttura SbS nasce per affrontare proprio questo limite.

Con il layout affiancato, processore e DRAM vengono collocati uno accanto all’altra, mentre lo strato HPB li copre insieme. L’approccio dovrebbe velocizzare la dissipazione sia dal blocco di calcolo sia dalla memoria e, allo stesso tempo, ridurre l’altezza complessiva della pila: un aspetto che conta parecchio sugli smartphone più sottili.

C’è però un compromesso: mentre lo spessore cala, l’ingombro del pacchetto cresce in orizzontale. Se i produttori non lo considereranno un limite stringente, Samsung potrebbe adottare in modo stabile il packaging SbS per Exynos. Le aspettative indicano che i primi processori con questo design debutteranno nella serie Galaxy Z, dove ogni frazione di millimetro pesa e un ripensamento della gestione termica appare la mossa più pragmatica.