Qualcomm e MediaTek pagano fino al 24% in più a TSMC per wafer 3 nm N3P: Snapdragon 8 Elite Gen 5 e Dimensity 9500 più cari; con i 2 nm i costi fino al +50%.
© D. Novikov
I principali produttori di chip per smartphone, Qualcomm e MediaTek, si trovano di fronte a un brusco aumento dei costi. Secondo China Times, le aziende hanno pagato a TSMC fino al 24% in più per fabbricare i nuovi Snapdragon 8 Elite Gen 5 e Dimensity 9500. Il motivo è l’adozione dei wafer a 3 nm N3P: garantiscono fino al 5% di prestazioni in più e un miglioramento dell’efficienza energetica del 5–10%, ma sono sensibilmente più cari rispetto alle soluzioni precedenti.
Stando alla testata, il conto di Qualcomm è cresciuto di circa il 16%, mentre per MediaTek l’aumento arriva al 24%. I nuovi processori stanno appena arrivando sul mercato: il Dimensity 9500 è stato presentato ufficialmente, e lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 è atteso nelle prossime ore. Viene inoltre indicato che i wafer N3P costano intorno al 20% in più rispetto al nodo a 3 nm N3E.
All’orizzonte si profila una spesa ancora più ripida: il passaggio al processo a 2 nm potrebbe far lievitare i costi dei produttori di circa il 50%. E, nonostante l’esborso aggiuntivo, Qualcomm e MediaTek potrebbero comunque imbattersi in vincoli di fornitura, dato che oltre metà della capacità a 2 nm di TSMC è già assegnata ad Apple. In pratica, scarsità e rincari rischiano di muoversi di pari passo, lasciando poco margine di manovra.
Gli esperti indicano che i costi produttivi più elevati con ogni probabilità verranno trasferiti ai consumatori. I marchi di smartphone dovrebbero incorporare il silicio più caro nel prezzo dei dispositivi, con possibili ritocchi verso l’alto dei top di gamma già dalla prossima generazione. Le prestazioni avanzano a piccoli passi; l’accessibilità, invece, fatica a tenere il ritmo.