I futuri processori Apple M5 Pro e M5 Max potrebbero usare il packaging 2.5D di TSMC per migliorare prestazioni e ridurre il surriscaldamento sotto carichi intensi.
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I futuri processori Apple M5 Pro e M5 Max potrebbero abbandonare la familiare tecnologia InFO in favore dell'avanzata soluzione 2.5D di TSMC. Questo cambiamento non mira solo a migliorare le prestazioni, ma anche a risolvere un problema chiave dei chip Apple Silicon di fascia alta: il surriscaldamento sotto carichi intensi.
Secondo dati preliminari, i modelli aggiornati di MacBook Pro da 14 e 16 pollici con chip M5 Pro e M5 Max dovrebbero debuttare nella primavera del 2026, mantenendo l'attuale sistema di raffreddamento. Questo suggerisce che Apple si stia concentrando su modifiche a livello di packaging del chip, piuttosto che su un ridisegno del telaio.
A differenza dell'InFO, la tecnologia 2.5D consente di separare i blocchi computazionali in più componenti discreti. Questo approccio migliora la distribuzione del calore, riduce la resistenza elettrica e minimizza il rischio di punti caldi localizzati. Di conseguenza, i processori mantengono prestazioni più stabili sotto carichi prolungati e raggiungono meno frequentemente i limiti termici.
Un ulteriore vantaggio è il miglioramento della resa produttiva dei chip. La produzione separata dei moduli CPU e GPU permette test individuali, consentendo di sostituire elementi difettosi senza dover scartare l'intero die. Per Apple, questo aspetto è particolarmente importante considerando le carenze di memoria e i costi crescenti dei processi produttivi avanzati.
Nella pratica, i moderni chip Apple possono consumare oltre 200 watt in scenari di picco, con temperature che in alcune configurazioni si avvicinano a livelli critici. Il passaggio al packaging 2.5D combinato con SoIC-MH potrebbe ridurre significativamente il carico termico e prolungare il funzionamento stabile durante attività impegnative.
Se Apple implementerà questo approccio negli M5 Pro e M5 Max, è probabile che un packaging simile diventi standard per le generazioni successive, inclusa la M6. Questo segnala indirettamente anche la preparazione dell'azienda per i chip a 2nm più complessi e caldi attesi nei prossimi anni.