Qualcomm potrebbe risolvere il surriscaldamento degli smartphone top con tecnologia Heat Pass Block di Samsung nel prossimo Snapdragon 8 Elite Gen 6.
© D. Novikov
Qualcomm potrebbe risolvere uno dei problemi più fastidiosi degli smartphone top di gamma, il surriscaldamento, grazie alle tecnologie Samsung. Secondo indiscrezioni, il prossimo Snapdragon 8 Elite Gen 6 includerà un nuovo sistema di dissipazione del calore preso in prestito da Exynos.
Si tratta della tecnologia Heat Pass Block, o HPB, un blocco speciale per il trasferimento termico installato direttamente sopra il processore che funge da dissipatore compatto. Sviluppata da Samsung, questa soluzione viene già utilizzata nell'Exynos 2600, chip che dovrebbe equipaggiare parte della gamma Galaxy S26.
Se la voce venisse confermata, Qualcomm potrebbe migliorare sensibilmente le prestazioni termiche dei suoi processori di punta. Un aspetto particolarmente rilevante, considerando che i recenti flagship basati su Snapdragon tendono a surriscaldarsi sotto carico, riducendo rapidamente le frequenze e perdendo potenza. I produttori hanno già sperimentato ventole, ma il raffreddamento attivo incide sull'autonomia e complica la resistenza all'acqua.
È interessante notare che già un paio di mesi fa circolavano voci sulla disponibilità di Samsung a concedere in licenza l'HPB ad aziende terze. Se Qualcomm adottasse effettivamente questa tecnologia, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 potrebbe funzionare in modo sensibilmente più fresco rispetto ai predecessori. Sarebbe la prima volta che Exynos contribuisce in modo determinante a migliorare una piattaforma concorrente.