TSMC al limite: capacità 3 nm e 5 nm esaurita, spinta da mobile e AI

Le linee di produzione di TSMC stanno viaggiando al limite. Secondo Ctee, già dal prossimo anno la capacità per i chip a 3 nm e 5 nm sarà completamente prenotata dai maggiori attori del mercato. La spinta più forte arriva dal mobile e dall’high-performance computing, segmenti che al momento non possono fare a meno del silicio di TSMC. Una realtà che lascia poco spazio a sostituti rapidi.

Oggi il processo a 3 nm sostiene una gamma ampia di prodotti ad alto volume: dall’A19 di Apple e il prossimo M5 alle nuove piattaforme di punta di Qualcomm e MediaTek. Sul fronte PC, TSMC è altrettanto difficile da rimpiazzare: il nuovo Snapdragon X2 Elite è costruito sul suo nodo a 3 nm. Nell’AI, Rubin di NVIDIA e Instinct MI355X di AMD sono legati a N3P, collocando di fatto TSMC in una posizione di monopolio sulle tecnologie più avanzate e critiche.

Questa corsa sfiora già il rischio di carenze. Nei prossimi mesi, TSMC potrebbe aumentare i prezzi della produzione conto terzi e ampliare la capacità, anche attivando la linea in Arizona: una mossa prevedibile in un contesto di domanda surriscaldata. Intanto i chip a 5 nm restano stabilmente richiesti, e Apple avrebbe prenotato in anticipo una quota consistente della futura produzione a 2 nm della fonderia.

Con una fetta così ampia dell’industria dipendente da Taiwan, gli Stati Uniti e altri paesi cercano strade per diversificare l’offerta. Eppure TSMC rimane il perno dell’ecosistema globale dei semiconduttori. Resta aperta la domanda se i regolatori statunitensi decideranno di esaminare più da vicino l’azienda per il suo monopolio di fatto: un tema che difficilmente uscirà presto dal radar politico e industriale.