Tesla e Apple esplorano substrati in vetro per semiconduttori: meno deformazioni, densità maggiore e chip IA più efficienti per FSD, iPhone e data center.
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Secondo il quotidiano sudcoreano Etnews, Tesla e Apple stanno valutando l’uso di substrati in vetro nella produzione di semiconduttori: l’obiettivo è ridurre il rischio di imbarcamento e migliorare le prestazioni dei chip dedicati all’intelligenza artificiale. Le due aziende hanno già incontrato realtà che sviluppano questa tecnologia, ma finora non sono stati firmati accordi: i colloqui restano preliminari e concentrati su uno scambio di vedute. Un segnale, in ogni caso, che i due colossi stanno passando al setaccio ogni leva utile per spremere più potenza dal loro hardware per l’IA.
Rispetto ai tradizionali substrati in plastica, il vetro è meno soggetto a deformazioni e consente una disposizione dei componenti più densa. Questa combinazione — maggiore densità e stabilità — è cruciale per aumentare il throughput dei dati e la regolarità del funzionamento, aspetti che incidono direttamente sull’efficienza dei sistemi guidati dall’IA.
Per Tesla, i substrati in vetro potrebbero entrare nelle prossime iterazioni dei chip FSD e nella robotica, ambiti in cui la potenza di calcolo di picco è determinante.
Gli esperti indicano che Apple punta ad adottare la tecnologia per spingere le funzioni di IA su iPhone e per sviluppare soluzioni destinate a server e data center.
Intel, AMD, Samsung e Broadcom hanno già manifestato interesse, a conferma di una tendenza che vede i substrati in vetro candidarsi a nuovo standard di riferimento. Per Tesla e Apple, questo appare come un modo per consolidare la posizione nella corsa all’IA e affinare la competitività dei rispettivi prodotti.