Fuga di dati su Intel Panther Lake: 12 chip mobile, focus su iGPU Xe3 nelle varianti Core Ultra X, nuove serie 3_5H e 3_0U. Specifiche, TDP e modelli svelati.
© A. Krivonosov
Intel sembra aver incassato una fuga di informazioni di peso: quasi l’intera gamma Panther Lake è affiorata, dodici chip distribuiti su tre serie. Le specifiche lasciano trasparire una spinta decisa sulla grafica integrata, soprattutto nelle nuove varianti Core Ultra X.
Nella linea Core Ultra X 3_8H spicca una iGPU più capace; ora l’ultima cifra del nome indica il livello grafico, scelta che rende più immediata la lettura delle prestazioni, e dice molto sulla direzione intrapresa.
Core Ultra X9 388H (4P, 8E, 4LPE, 12 EU Xe3 iGPU), TDP ~45 W
Core Ultra X7 368H (4P, 8E, 4LPE, 12 EU Xe3 iGPU)
Core Ultra X7 358H (4P, 8E, 4LPE, 12 EU Xe3 iGPU)
Core Ultra X5 328H (4P, 4E, 4LPE, 10 EU Xe3 iGPU)
Per chi non mette la iGPU in cima alle priorità, è in arrivo una serie più sobria: Core Ultra 3_5H, con grafica ridotta a 4 EU.
Core Ultra 9 385H
Core Ultra 7 355H
Core Ultra 7 345H
Core Ultra 5 325H
Per ultrabook e design sottili, la famiglia Core Ultra 3_0U elimina del tutto gli E-core in nome dell’efficienza energetica.
Core Ultra 7 360U
Core Ultra 5 350U
Core Ultra 5 340U
Core Ultra 3 320U (solo 2 P-core!)
Tutto indica che Intel punti a competere non solo sul fronte CPU ma anche sulla grafica integrata: un tempismo che suona coerente, considerando lo slancio delle M‑series di Apple e di Ryzen AI di AMD. Se queste indiscrezioni troveranno conferma, Panther Lake potrebbe diventare il più grande rinnovamento mobile di Intel degli ultimi anni.