TSMC amplia la produzione di chip avanzati a 2 nm per soddisfare la domanda di AI e HPC, con nuove fabbriche in USA, Giappone e Germania e un boost nel packaging avanzato.
© D. Novikov
TSMC sta ampliando in modo aggressivo la produzione di chip avanzati, puntando forte sul processo a 2 nm. L’azienda sta contemporaneamente avviando cinque nuove fabbriche per soddisfare la crescente domanda dei settori AI e high-performance computing. La produzione di massa con la nuova tecnologia è già iniziata, gettando le basi per futuri processori e soluzioni server.
Secondo gli analisti del settore, la rapidità di questa espansione è notevole: a uno stadio di sviluppo comparabile, la capacità produttiva per i 2 nm sarà circa il 45% superiore a quella dei 3 nm nello stesso periodo. Questo indica una domanda molto più forte per la tecnologia più recente, soprattutto da parte delle aziende attive nell’AI e nel cloud computing.
Parallelamente, TSMC prosegue l’espansione globale delle infrastrutture, modernizzando gli impianti esistenti e costruendo nuovi siti negli Stati Uniti, in Giappone e in Germania. L’azienda spinge anche sul packaging avanzato dei chip, riducendo i tempi di produzione e aumentando i volumi. Entro il 2027, si prevede che la capacità in questo settore cresca di decine di punti percentuali.
La rapida crescita degli ordini mette sotto pressione la capacità produttiva, spingendo alcuni clienti a cercare alternative presso altri produttori. In questo contesto, cresce l’interesse per la produzione a contratto di Intel, che potrebbe cogliere l’occasione per rafforzare la propria posizione sul mercato. Tuttavia, TSMC rimane l’attore chiave, plasmando le fondamenta per la prossima generazione dell’industria dei semiconduttori.