TSMC accelera sui nodi ultrafini: 2 nm già dal prossimo anno, A16 e A14 entro 2028 tra Taiwan e Arizona. Investimenti record, nuove fab e sfida con Intel 14A.
© D. Novikov
TSMC si avvicina all’era dell’Angstrom, la prossima ondata di nodi produttivi ultrafini. Un nuovo rapporto di Ctee indica che l’azienda ha accelerato la tabella di marcia per avviare la produzione a 2 nm e 1,4 nm sia negli Stati Uniti sia a Taiwan, un ritmo che lascia pochi dubbi sulle sue ambizioni e manda un segnale chiaro all’intero settore.
A Kaohsiung, nel sud di Taiwan, sono in costruzione sei stabilimenti. Cinque sono destinati alla produzione su nodi a 2 nm e A16 (1,6 nm), mentre un sesto è riservato al futuro nodo ad alte prestazioni A14 (1,4 nm), il cui debutto è atteso entro il 2028. Gli investimenti hanno già superato 1,5 trilioni di nuovi dollari taiwanesi — circa 50 miliardi di dollari — collocando l’iniziativa tra le più grandi nella storia dell’azienda e, soprattutto, segnalando una scommessa di lungo periodo sulla manifattura di frontiera.
Intanto in Arizona, TSMC si prepara ad avviare la produzione a 2 nm già il prossimo anno — con un anticipo di un anno rispetto al piano iniziale. Il sito adotterà anche la tecnologia A16 e aggiungerà una terza e una quarta fab, ampliando l’impronta della produzione avanzata sul suolo statunitense.
L’azienda deve fare i conti con una serie di sfide ingegneristiche — dalle reti idrauliche agli impianti elettrici, fino al reperimento del personale — ma il supporto del governo statunitense le consente di mantenere il passo. La dinamica in atto suggerisce la volontà di centrare le tappe, nonostante la complessità di mettere in piedi nuovi impianti.
Secondo il rapporto, A14 di TSMC e 14A di Intel dovrebbero arrivare più o meno nello stesso periodo, nel 2028, preparando il terreno a un confronto diretto nell’era dell’Angstrom.