TSMC espande la produzione globale: 2 nm in Arizona e seconda fab JASM in Giappone

Nel corso del report trimestrale, il presidente e chairman di TSMC, Wei Zhejia, ha affermato che l’azienda sta accelerando con decisione l’espansione della propria impronta produttiva all’estero.

Negli Stati Uniti, nel sito di TSMC in Arizona, l’azienda si prepara ad avviare la produzione con tecnologie di processo a 2 nm e persino più avanzate. Per renderlo possibile, TSMC sta acquisendo un nuovo lotto di terreno adiacente agli impianti esistenti, mantenendo aperte le opzioni di crescita e mettendosi nelle condizioni di rispondere al boom globale di chip per l’AI. Una mossa che suona come un’assicurazione sulla flessibilità, in un momento in cui la fame di potenza di calcolo non accenna a rallentare.

In Giappone, l’azienda ha annunciato l’avvio dei lavori per una seconda fab JASM. Produrrà sia soluzioni moderne a 6/7 nm sia chip collaudati a 40 nm. Le tempistiche di avvio verranno calibrate in base alle condizioni di mercato e alle richieste dei clienti: un approccio pragmatico e guidato dalla domanda.

Secondo una roadmap pubblicata in precedenza, sarà la terza fab in Arizona a portare per prima in produzione i processi a 2 nm e A16. In Giappone, TSMC punterà sui nodi di fascia intermedia, mantenendo un equilibrio tra avanguardia tecnologica e volumi elevati: una combinazione che tende a garantire forniture stabili per un ampio ventaglio di applicazioni.

Wei ha inoltre osservato che realizzare un data center per AI con una capacità di 1 GW richiede circa 50 miliardi di dollari di investimenti. Nello stesso tempo, la quota delle tecnologie di packaging avanzato nei ricavi di TSMC ha superato per la prima volta il 10%, segno della loro importanza strategica per l’azienda e per l’intero settore. Un traguardo che spiega perché il packaging avanzato sia passato da ruolo di supporto a uno dei fulcri della conversazione industriale.