A Phoenix NVIDIA e TSMC presentano il primo wafer Blackwell prodotto negli USA: processi 2-4 nm per AI e HPC. Produzione in Arizona e novità al GTC Washington.
© NVIDIA
Phoenix, in Arizona, ha fatto da cornice a una tappa importante per l’industria dei semiconduttori: NVIDIA e TSMC hanno presentato il primo wafer di silicio realizzato negli Stati Uniti sulla base dell’architettura Blackwell. All’evento era presente il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, che insieme al vicepresidente di TSMC, W. L. Wang, ha apposto la firma sul primo chip: un gesto emblematico che sancisce l’avvio della produzione su larga scala.
Nel concreto, lo stabilimento TSMC Arizona produrrà processori con tecnologie di processo tra 2 e 4 nanometri, inclusa A16, destinati a intelligenza artificiale, telecomunicazioni e calcolo ad alte prestazioni. Huang ha sottolineato il peso storico del momento, rimarcando che per la prima volta dopo molto tempo un chip di questa rilevanza viene fabbricato negli Stati Uniti, e l’ha descritto come un passaggio chiave nella reindustrializzazione del Paese.
Secondo il CEO di TSMC Arizona, Ray Chuang, il traguardo è il frutto di decenni di collaborazione con NVIDIA e del lavoro degli specialisti locali. NVIDIA intende mettere a frutto le proprie soluzioni di AI e robotica per ottimizzare i futuri siti produttivi negli Stati Uniti e integrare più a fondo queste tecnologie nella manifattura domestica. Il messaggio è chiaro: quel wafer non è un pezzo da vetrina, ma l’indizio che la capacità produttiva è considerata di per sé un asset strategico.
Ulteriori dettagli sull’espansione di NVIDIA negli Stati Uniti e sui piani per le infrastrutture di AI sono attesi alla conferenza NVIDIA GTC di Washington, in programma dal 27 al 29 ottobre.