NVIDIA Blackwell: wafer prodotti negli USA, packaging ancora a Taiwan

NVIDIA ha reso noto che i primi wafer per i processori grafici Blackwell sono stati realizzati in uno stabilimento TSMC negli Stati Uniti. Si tratta di una tappa significativa per il settore dei semiconduttori americano, che apre la strada alla produzione in volumi dei chip più avanzati anche oltre Taiwan. Detto ciò, più che un punto di svolta appare un passo avanti concreto: è emerso infatti che una fase cruciale del ciclo produttivo resta in Asia.

I wafer sono effettivamente prodotti negli USA, ma l’assemblaggio finale e il packaging avvengono a Taiwan, dove TSMC gestisce siti dedicati. Lì l’azienda utilizza la tecnologia CoWoS‑S, che integra il die della GPU, un ampio interposer di silicio e memoria HBM3E: un processo estremamente complesso che richiede apparecchiature di altissima precisione. In altre parole, è lì che si concentra gran parte della delicatezza tecnica dell’operazione.

Gli addetti ai lavori sottolineano che non si tratta ancora di un trasferimento completo della produzione negli Stati Uniti. Nel tempo, TSMC intende affidare il packaging all’americana Amkor, che sta già costruendo la capacità necessaria in Arizona, lo stesso stato in cui vengono realizzati i wafer di Blackwell. Secondo le proiezioni, un ciclo di assemblaggio interamente negli USA potrebbe partire intorno al 2028. Una tempistica che lascia intendere come servirà pazienza prima che la filiera, dall’inizio alla fine, si sposti davvero negli Stati Uniti.