iPhone 18: debutto dei chip A20 e A20 Pro a 2 nm (TSMC N2)
Nel 2026 Apple lancerà iPhone 18 con chip A20 e A20 Pro a 2 nm (TSMC N2): +15–20% prestazioni/efficienza, CPU 6-core e primo iPhone pieghevole e IA potenziata
Nel 2026 Apple lancerà iPhone 18 con chip A20 e A20 Pro a 2 nm (TSMC N2): +15–20% prestazioni/efficienza, CPU 6-core e primo iPhone pieghevole e IA potenziata
© A. Krivonosov
Apple continua a prepararsi a un cambio generazionale nel silicio mobile e, se le nuove voci troveranno riscontro, la gamma iPhone 18 prevista per il 2026 sarà la prima a debuttare con i chip A20 e A20 Pro a 2 nm. Oltre al salto di nodo, i processori avranno nomi in codice interni e verranno differenziati lungo la gamma in base alla classe di dispositivo.
Un leaker con base in Cina, noto come Mobile phone chip expert, sostiene che l’A20 standard si chiami internamente Borneo, mentre l’ammiraglia A20 Pro porti il nome Borneo Ultra. Secondo la fuga di notizie, l’iPhone 18 “standard” monterà l’A20, mentre iPhone 18 Pro, 18 Pro Max e il primo iPhone pieghevole salirebbero all’A20 Pro: un segnale che punta a tracciare in modo più netto il confine tra i modelli per il grande pubblico e le varianti Pro.
Il passaggio a un’architettura a 2 nm sarebbe il balzo più significativo dai tempi dell’A17. TSMC produrrà sul suo processo N2, la stessa base prevista per i futuri chip M6 del MacBook Pro 2026. Sulla carta, il cambio dovrebbe garantire un miglioramento del 15–20% in prestazioni ed efficienza energetica, con un calore generato inferiore.
Pur senza specifiche tecniche confermate, gli analisti si aspettano che A20 e A20 Pro mantengano una CPU a sei core—due ad alte prestazioni e quattro ad alta efficienza—affiancata da una grafica più potente e da un motore neurale più rapido per i compiti di intelligenza artificiale. Nel 2027, Apple potrebbe introdurre un A21 migliorato (N2P), il gradino successivo nella scala dei SoC a 2 nm.
Se le indiscrezioni si riveleranno fondate, la famiglia iPhone 18 non porterebbe soltanto la linea più vicino a un hardware pieghevole: rappresenterebbe anche un passaggio chiave per il silicio mobile di Apple, aprendo l’era dei 2 nm nei dispositivi di tutti i giorni e fissando nuove aspettative su efficienza e velocità.