小米XRing O2プロセッサの詳細：3nm N3P技術採用と応用範囲

小米は次期フラグシッププロセッサ「XRing O2」の投入を控えているが、最新の報告によると、このチップは最先端の2nm製造プロセスを採用しないという。中国メディアのCailian Pressが報じたところでは、新プロセッサはTSMCの3nm N3P技術で製造される見込みで、これはSnapdragon 8 Elite Gen 5やApple A19 Proと同じプロセスにあたる。

それでも、小米にとっては確かな前進と言える。前世代のXRing O1はN3Eプロセスで製造されていたため、N3Pへの移行はエネルギー効率と性能の向上が期待される。一方で、一部の愛好家には物足りなさを感じさせるかもしれない。競合他社であるサムスンは、2nmプロセスでのExynos 2600の開発を進めているからだ。実際のところ、開発スケジュールを考えると、現段階でXRing O2にTSMCの2nm技術を採用するのはほぼ不可能である。

XRing O2は今年前半に登場し、前世代よりもはるかに広く普及すると見られている。XRing O1がごく少数のデバイスにのみ搭載されたのに対し、新チップはスマートフォンやタブレットにとどまらず、自動車やPCを含む小米のエコシステム内で、より幅広い応用が計画されている。

全体として、この動きは小米がサードパーティのチップメーカーへの依存を減らし、さまざまな技術分野での自社プレゼンスを拡大する戦略を浮き彫りにしている。