サムスンの第2世代2nmチップ生産計画と将来のスマートフォンへの影響

サムスンは今年後半に2ナノメートルプロセス技術を用いた第2世代チップの生産開始準備を進めていると発表した。この半導体製造の新たな段階は性能とエネルギー効率の大幅な向上を約束し、将来のフラッグシップデバイスやAIシステムにとって重要となる。

2025年第4四半期の決算報告で、サムスンはファウンドリ部門が第2世代2nm技術「SF2P」の生産拡大に向けて準備中だと述べた。同社は2026年にかけて徐々に生産量を増やす計画だ。このスケジュールは2022年に公表されたロードマップに沿っており、最先端プロセスノードでの競争へのコミットメントを強調している。

2nmプロセスに基づく最初の量産チップはExynos 2600で、数百万台のGalaxy S26およびGalaxy S26+スマートフォンに搭載される予定だ。しかし、プロセスの第2世代はより顕著な改善をもたらすと期待されている。このような更新は通常、同じチップサイズ内でより低い消費電力と高い性能を提供する。

噂によれば、サムスンファウンドリは今年中に新しい2nmプロセスを使用したSnapdragon 8 Elite Gen 6の特別版を生産する可能性があり、強化された冷却機能を備えた将来のExynos 2700も計画されている。これらのソリューションは2027年初頭に登場が予想されるGalaxy S27シリーズの基盤となる可能性がある。

近年、サムスンは最先端ノードでの顧客獲得においてTSMCに遅れをとっていたが、状況は変わり始めている。同社は2nmプロセスを使用したTeslaのAI6チップ製造に関する大規模契約を獲得した。さらに業界関係者によると、AMDとQualcommは将来の製品向けにサムスンの技術力を評価中だという。