Apple M5 ProとM5 Maxの遅延とTSMC SoIC技術の影響

Appleは、従来のプロフェッショナル向けチップの更新スケジュールから逸脱しているようだ。関係者によれば、M5 ProとM5 Maxプロセッサは早くても3月まで発売されない可能性があり、前世代のM4 ProとM4 Maxが2024年11月に登場したことを考えると、これは同社の典型的な発表リズムを乱す動きだ。

遅延は約1カ月に及ぶ可能性があるが、Appleはこの変更の正確な理由を公式に明らかにしていない。こうした背景から、AppleがM6ラインナップの開発を加速させているという噂は、M5周辺の状況をさらに曖昧にしている。

遅延の一因として、Appleの主要なチップ製造パートナーであるTSMCでの課題が挙げられる。同社は一部のサプライチェーンの制約に直面しており、新しいプロセッサの展開ペースに影響を与えた可能性があるという報告がある。

M5 ProとM5 MaxはTSMCの先進的なSoICパッケージング技術を採用することが知られている。これにより、コンポーネントの密接な統合が可能になり、熱性能が向上する可能性がある。この詳細は重要で、基本のM5チップは持続的な負荷下で約99度まで発熱すると報告されているからだ。さらに、SoICはより柔軟なアーキテクチャへの道を開く。具体的には、AppleはCPUとGPUの計算ブロックをチップレベルで分離し、汎用ソリューションではなく、異なる種類のタスクに適した構成を作り出せる。

M5 ProとM5 Maxの生産コストがわずかに削減されるという噂があるものの、業界はDRAM供給の制限による圧力に直面しており、エンドデバイスの大幅な価格下落は期待できない。非公式情報にありがちなことだが、Appleの計画はいつでも変更される可能性がある。しかし、もし3月に発売されれば、新しいプロセッサはM5 Maxを搭載した更新版MacBook ProまたはMac Studioモデルとともに登場する可能性が高い。