インテルの14Aプロセスとメディアテック協業の可能性について

インテルの最先端製造プロセスをめぐる新たな展開が注目されている。オンライン報道によると、同社は次世代の14Aプロセスにおいてメディアテックを顧客として獲得した可能性があるという。これが事実であれば、ディメンシティシリーズのモバイルチップがこのプロセスで製造されることになり、インテルのファウンドリ事業にとって重要な一歩となる。

これまで、インテルの先進プロセスの主要な潜在パートナーとしてはアップルが考えられてきた。以前の報道では、アップルがローエンドのMシリーズチップや非Pro版iPhone向けに18A-Pプロセスを評価しているほか、2028年までに自社のASIC向けにインテルの独自技術であるEMIBパッケージングの採用を検討しているとされていた。アップルはすでに秘密保持契約を結び、テスト用のPDKキットを受け取っており、インテルの戦略にさらなる信憑性を与えている。

しかし、メディアテックとの協業が実現すれば、より大胆なシナリオとなる。インテルの18Aおよび14Aプロセスは、チップの裏側から電力を供給するバックサイド・パワー・デリバリーを採用している。理論上は電圧損失を減らし配線スペースを確保できるが、実際には性能向上は限定的で、自己発熱効果が増大する。冷却が厳しく制約されるモバイルSoCにとって、これは特に重要な課題だ。

このためアナリストたちはこの噂を慎重に見ている。インテルが14Aプロセスをモバイルチップ向けに適応させ、実際にメディアテックを引き込むことができれば、同社のファウンドリ事業の転換点となり、他の潜在顧客への強いメッセージとなるだろう。公式な確認が得られるまでは、この情報は興味深いものの未確認のリークとして扱うべきである。