TSMCが449億ドルの投資計画でAIやモバイル市場を強化

世界最大の半導体受託製造会社（ファウンドリ）であるTSMCが、2026年向けに過去最大規模の投資計画を発表した。この動きは、現在続くAIブームとモバイル市場からの持続的な需要を背景としている。同社の取締役会は、台湾の巨人として史上最高額となる449億6200万ドルの資本支出を承認した。

同時に、TSMCは2026年1月の財務結果を開示した。同月の売上高は4012億6000万台湾ドルに達し、約127億6000万ドルに相当する。これは前月である2025年12月比で19.8%の増加、前年同月比では36.8%の上昇を示している。この印象的な成長にもかかわらず、同社はAIチップ開発企業、スマートフォンメーカー、自動車電子機器セクターからの高まる需要に対応するため、さらに積極的に生産能力拡大への投資を計画している。

新たな予算の大部分は、先進的なプロセス技術の開発に割り当てられる。資金の約70〜80%は、現在および次世代のノードを用いた生産拡大に向けられ、10〜20%は先進パッケージングとフォトマスク生産に充てられる予定だ。残りの資金は、シリコンフォトニクスなどの有望技術を含む専門分野に向けられる。また同社は、特に自動車産業など多くの業界が依存している成熟プロセスノードが、戦略的に重要であることを強調している。

野心的な姿勢を示すさらなる動きとして、TSMCは研究部門で人事異動を行った。1nm級技術とA10シリーズを担当していたS.S. Lin氏が副社長に昇進した。この人事は、A16およびA18ノードの開発が順調に進んでいることを示唆し、市場投入を加速させる意図を反映している。