半導体生産の鍵となるTガラス素材の不足とその影響

グローバルな技術セクターにおいて、プロセッサーのコストや供給に影響を与える新たなサプライチェーンリスクが浮上している。その原因は、チップ基板の製造に使用される特殊な薄型ガラス繊維ファブリックにある。

ウォール・ストリート・ジャーナルによると、このTガラスと呼ばれる素材は、熱や外部圧力による回路基板の変形を防ぐ重要な機械的機能を果たしている。わずかな歪みでもはんだ接合部を損傷し、チップの故障を引き起こす可能性があるため、プロセッサー生産には不可欠な素材だ。

問題は、Tガラスの生産がほぼ日本の日東紡績に集中している点にある。半導体産業からの需要増加に対し、生産能力は限られており、迅速な拡大が難しい状況だ。その結果、素材価格は既に上昇し始めており、供給途絶のリスクも高まっている。

業界関係者によれば、主要な市場プレイヤーも懸念を強めている。例えば、アップルなどの企業は、不足の脅威を緩和するため、Tガラスメーカーとの直接交渉を検討していると伝えられている。

素材不足がプロセッサーや他の部品の急激な価格上昇につながるかどうかは不明だが、専門家はこの問題がサーバーソリューションから消費者向けPCやノートパソコンまで、サプライチェーン全体に影響を及ぼす可能性があると指摘している。