TSMC vergroot in H2 2026 de CoWoS (2,5D) Chip-on-Wafer-capaciteit via uitbesteding aan OSAT-partners, om de krapte bij AI-chips en de 2,5D-markt te verlichten.
© D. Novikov
TSMC bereidt voor de tweede helft van 2026 een forse opschaling voor van uitbesteed werk rond zijn geavanceerde CoWoS-verpakking. De nadruk ligt op de CoW-fase (Chip-on-Wafer) binnen 2,5D-packaging, algemeen gezien als de meest volwassen en doorvoerkrachtige manier om meerdere chips te integreren—precies wat AI-systemen nodig hebben.
CoWoS vormt al jaren een pijler in de plannen van toonaangevende ontwikkelaars van AI-processors, terwijl TSMC intussen gestaag eigen capaciteit heeft opgebouwd. Toch blijven externe verpakkings- en testhuizen (OSAT) onmisbaar in het ecosysteem. Partners als ASE (Sun Moon Light), dochter SPIL en Amkor nemen een deel van de servergerichte en seriële productie op zich.
Taiwan’s Electronic Times meldt dat TSMC in de tweede jaarhelft van 2026 het externe volume voor CoW-processen flink wil opschroeven. Dat moet de capaciteitskrapte in de 2,5D-markt verlichten—een knelpunt dat leveringen van de nieuwste AI-chips blijft beperken. De timing oogt als het afstemmen van aanbod op een vraagcurve die nog altijd heet loopt.
Al in 2024 gingen er berichten dat CoW-orders naar buiten begonnen te stromen. Toen ging het in de sector over hobbels als pauzes bij technologische overdracht en de lastige stap naar massaproductie, waardoor de daadwerkelijke volumes beperkt bleven. Tegen die achtergrond voelt een grotere overdracht in 2026 als een nuchtere vervolgstap, niet als een abrupte koerswijziging.
Tegen eind 2026 wijzen de huidige prognoses op een eigen CoWoS-output van TSMC van ongeveer 125.000 wafers per maand. Tegelijk zouden OSAT-partners de gecombineerde capaciteit kunnen optrekken tot maximaal 40.000 wafers per maand—een belangrijke aanvulling nu AI-gedreven vraag blijft oplopen. Als dat lukt, ontstaat er extra ademruimte in de toeleveringsketen, al zal de honger naar rekenkracht daarmee niet ineens stillen.