Samsung test side-by-side verpakking voor Exynos: CPU en DRAM naast elkaar voor snellere warmteafvoer, hogere efficiëntie en dunnere smartphones binnenkort.
© D. Novikov
Samsung werkt aan een nieuwe manier om de koeling in zijn Exynos-mobiele processors te verbeteren. Volgens bronnen overweegt het bedrijf een chipverpakking in een side-by-side-opzet (SbS), die de warmteontwikkeling merkbaar kan terugdringen en de energie-efficiëntie van komende SoC’s kan verhogen. Gezien de geschiedenis klinkt dat als een logische stap.
Exynos-processors kregen jarenlang kritiek vanwege oververhitting en hoog stroomverbruik, al is er de laatste jaren zichtbaar progressie. Zo gebruikt de Exynos 2600 Heat Path Block-technologie: een dunne koperlaag die warmte sneller van de die afvoert. De huidige Exynos-chips leunen op FOWLP-verpakking, waarbij de aansluitingen buiten de die worden geplaatst. Dat verlicht de thermische belasting, maar niet zonder kanttekeningen. Het kernprobleem is dat RAM en de HPB-laag boven op de processor liggen. In die stapel verlaat warmte de chip efficiënt, maar de opwarming van DRAM is minder goed te sturen—een opzet die als een compromis blijft aanvoelen.
Bij de side-by-side-opstelling worden processor en DRAM naast elkaar geplaatst, terwijl de HPB-laag beide in één keer afdekt. Dit moet de warmteafvoer uit zowel het rekengedeelte als het geheugen versnellen en tegelijk de totale stapelhoogte verkleinen—een pluspunt voor slanke smartphones.
Er is wel een afruil: naarmate de dikte afneemt, neemt de voetafdruk van de verpakking horizontaal toe. Als fabrikanten dat niet als een serieuze beperking zien, kan Samsung SbS-verpakking permanent voor Exynos invoeren. De verwachting is dat de eerste processors met dit ontwerp in de Galaxy Z-serie opduiken, waar elke fractie millimeter in dikte telt en een thermische herbezinning als de pragmatische stap oogt.