Qualcomm en MediaTek betalen 16–24% meer bij TSMC voor 3 nm N3P. Snapdragon 8 Gen 5 en Dimensity 9500 duurder. 2 nm +50% en Apple-capaciteit drukken prijzen.
© D. Novikov
Grote mobiele chipmakers Qualcomm en MediaTek krijgen te maken met een forse kostenstijging. Volgens China Times betalen de bedrijven tot 24% meer aan TSMC voor de productie van hun nieuwe vlaggenschepen, de Snapdragon 8 Elite Gen 5 en de Dimensity 9500. De oorzaak ligt bij de duurdere 3 nm‑N3P‑wafers: die leveren tot 5% prestatiewinst en 5–10% betere energie-efficiëntie op, maar zijn duidelijk kostbaarder dan eerdere varianten.
Volgens de publicatie stegen de kosten voor Qualcomm met ongeveer 16%, terwijl die voor MediaTek opliepen tot de volle 24%. De nieuwe processors komen nu pas op de markt: de Dimensity 9500 is officieel onthuld, en de Snapdragon 8 Elite Gen 5 wordt in de komende uren verwacht. Ook wordt gemeld dat N3P‑wafers circa 20% duurder zijn dan de eerdere 3 nm‑N3E‑node.
En de uitgaven dreigen nog harder op te lopen. De overstap naar het 2 nm‑procedé kan fabrikanten zo’n 50% extra kosten. En ondanks de hogere rekening kunnen Qualcomm en MediaTek alsnog tegen leveringsbeperkingen aanlopen, omdat meer dan de helft van TSMC’s 2 nm‑capaciteit al is gereserveerd voor Apple. Met andere woorden: schaarste kan toeslaan precies op het moment dat de prijzen stijgen.
Deskundigen verwachten dat de hogere productiekosten worden doorgerekend aan de consument. Smartphonemakers zullen de duurdere chipsets waarschijnlijk verwerken in de adviesprijzen, wat de prijzen van vlaggenschepen al bij de volgende generatie kan opstuwen. De prestaties kruipen vooruit, maar de betaalbaarheid lijkt niet mee te bewegen — een weinig bemoedigend vooruitzicht.