Qualcomm og MediaTek betaler opptil 24 % mer for TSMCs 3 nm N3P‑wafere. Kostnadshoppet for Snapdragon 8 Gen 5 og Dimensity 9500 kan gi dyrere flaggskip.
© D. Novikov
De store mobilbrikkeprodusentene Qualcomm og MediaTek står overfor en kraftig kostnadsøkning. Ifølge China Times betalte selskapene opptil 24 % mer til TSMC for å få produsert sine nye flaggskip, Snapdragon 8 Elite Gen 5 og Dimensity 9500. Årsaken er dyrere 3 nm N3P‑wafere: de gir opptil 5 % høyere ytelse og 5–10 % bedre energieffektivitet, men kommer betydelig dyrere ut enn tidligere alternativer.
Avisen oppgir at regningen til Qualcomm økte med omtrent 16 %, mens MediaTek landet på hele 24 %. De nye prosessorene er først nå på vei ut i markedet: Dimensity 9500 er offisielt avduket, og Snapdragon 8 Elite Gen 5 ventes i løpet av de nærmeste timene. Det påpekes også at N3P‑wafere koster rundt 20 % mer enn den forrige 3 nm‑noden N3E.
Og kurven peker brattere opp framover. Overgangen til 2 nm‑prosess kan gjøre produksjonen om lag 50 % dyrere. Selv med høyere utlegg kan Qualcomm og MediaTek møte begrenset tilgang, ettersom mer enn halvparten av TSMCs 2 nm‑kapasitet allerede er satt av til Apple. Med andre ord kan knapphet merkes akkurat idet prisene presses opp.
Fagfolk peker på at de økte produksjonskostnadene trolig vil veltes over på forbrukerne. Mobilprodusenter ventes å bake dyrere silisium inn i utsalgsprisene, noe som kan løfte nivået på toppmodeller allerede i neste generasjon. Ytelsen tar små steg fremover, men lommebokvennligheten ser ikke ut til å følge etter — og det tegner et bilde av en bransje der kompromissene blir mer synlige.