SMIC uruchamia 5 nm bez EUV: N+3 napędza Kirin 9030

Chiński producent układów SMIC zrobił wyraźny krok naprzód w budowie własnej bazy półprzewodnikowej, uruchamiając produkcję wielkoseryjną chipów klasy 5 nm bez litografii EUV. Nowy węzeł SMIC N+3 to obecnie najbardziej zaawansowany proces technologiczny w Chinach. Jak podaje TechInsights, na tym węźle powstaje procesor Huawei Kirin 9030 — krok, który można uznać za istotny etap na drodze kraju do większej samowystarczalności technologicznej.

N+3 faktycznie przeskakuje o całe pokolenie względem wcześniejszego N+2 — procesu klasy 7 nm, który Huawei wykorzystywał w akceleratorach AI Ascend i innych produktach infrastrukturalnych. Wraz z N+3 firma osiągnęła większą gęstość tranzystorów mimo braku dostępu do najnowocześniejszych skanerów EUV ograniczonych przepisami eksportowymi. Sam ten fakt sugeruje sporą pomysłowość procesową w warunkach twardych ograniczeń.

Rezygnacja z EUV ma swoją cenę. Zamiast ekstremalnego ultrafioletu SMIC opiera się na litografii DUV 193 nm i złożonych schematach wielokrotnego patterningu. Według TechInsights tak agresywne skalowanie metalizacji niesie poważne wyzwania dla uzysków. W rezultacie produkcja układu Kirin 9030 najpewniej odbywa się ze stratą operacyjną, a znacząca część matryc jest albo złomowana, albo trafia na rynek w ograniczonych wersjach.

By osiągnąć wymagane rozmiary struktur, SMIC ma ponoć stosować techniki takie jak samowyrównujący się poczwórny patterning — znane w branży, lecz wyjątkowo trudne i kosztowne w skalowaniu do produkcji masowej. To inżynieryjne osiągnięcie robi wrażenie, jednak analitycy zaznaczają, że problemy z uzyskami nie zniknęły, a szczegółowe dane o stabilności procesu nie zostały ujawnione.