TSMC rozpoczyna budowę Fab 25 dla chipów 1,4 nm (A14) w Taichungu. Pilotaż 2027, masowa produkcja 2028. +15% wydajności, -30% energii. Inwestycja 49 mld USD.
© RusPhotoBank
Choć masowa produkcja układów 2 nm w TSMC ma ruszyć dopiero pod koniec 2025 roku, największy na świecie producent kontraktowy półprzewodników szykuje już kolejny skok. Jak podaje Economic News Daily, firma planuje wyprzedzić harmonogram i w październiku rozpocząć budowę pierwszego zakładu dla chipów 1,4 nm, określanych też jako A14 lub Angstrom.
Kompleks o nazwie Fab 25 powstanie w Central Taiwan Science Park w pobliżu Taichungu. Kampus ma obejmować cztery fabryki, z których pierwsza ma wejść w etap pilotażowej produkcji do końca 2027 roku. Pełnoskalowa produkcja seryjna układów 1,4 nm jest przewidziana na drugą połowę 2028 roku. Nowy węzeł ma zapewnić wzrost wydajności o 15% oraz zmniejszyć zużycie energii o 30% względem poprzednich generacji.
Skala inwestycji jest imponująca: TSMC jest gotowe przeznaczyć na projekt do 1,5 biliona dolarów tajwańskich (około 49 mld USD. Dla porównania, produkcja 2 nm kosztuje dziś klientów średnio 30 tys. dolarów za wafel krzemowy, podczas gdy przy 1,4 nm cena może sięgnąć 45 tys. dolarów za jednostkę. Dostawcy sprzętu zostali już poinformowani, by przyspieszyć dostawy dla nowego obiektu.
Wszystko to wskazuje, że TSMC nie tylko chce utrzymać przewagę w półprzewodnikach, lecz także szykuje grunt pod jeszcze ambitniejszy cel: procesory 1 nm. Choć harmonogram próbnej produkcji nie został podany, branżowi obserwatorzy podkreślają, że wyścig miniaturyzacji przyspiesza, a najbliższe lata będą decydujące dla globalnego rynku układów. Dobór terminów nie pozostawia wątpliwości: firma stara się pozostać o krok przed resztą, gdy kształtuje się popyt na najbardziej zaawansowane węzły.