TSMC uruchomi w Taichungu proces A14 1,4 nm bez High‑NA EUV, stawiając na multipatterning. Start masowej produkcji H2 2028, do 30% mniejsze zużycie energii.
© D. Novikov
TSMC, największy na świecie producent układów scalonych, szykuje się do kolejnego technologicznego skoku — węzła 1,4 nm (A14). Jak podaje Commercial Times, firma zamierza rozpocząć budowę fabryki w Taichungu do końca 2025 roku, a masowa produkcja nie ruszy wcześniej niż w drugiej połowie 2028. Taki harmonogram dobrze pokazuje skalę projektu i ostrożność, z jaką trzeba podchodzić do przesuwania granic wytwarzania.
Co istotne, TSMC nie planuje wdrożyć najnowszych, bardzo drogich systemów High‑NA EUV od ASML, których koszt sięga około 400 mln dol. za sztukę. Zamiast tego tajwański gigant chce oprzeć się na zaawansowanych technikach wielokrotnego patterningu, by uzyskać wymaganą precyzję na obecnych narzędziach EUV. Taka ścieżka wymaga więcej czasu i budżetu na strojenie procesu, ale spółka jest przekonana, że osiągnie zakładane parametry. Pominięcie High‑NA wygląda na przemyślany ruch: kontrola kosztów bez oddawania pola technologicznie.
Prace nad samym procesem będą prowadzone w ośrodku firmy w Hsinchu, a rekrutacja do zakładu w Taichungu już trwa. W sierpniu TSMC uzyskało pozwolenia na budowę trzech obiektów, a łączną wartość inwestycji oszacowano na 49 mld dol. Część tej kwoty zostanie przeznaczona na zakup około 30 skanerów EUV w 2027 roku.
Przejście na A14 ma ograniczyć zużycie energii przez układy nawet o 30% względem obecnych technologii. Wyzwań nie zabraknie, ale TSMC ma i czas, i sprzęt, by dopracować węzeł i utrzymać przewagę nad rywalami ze Stanów Zjednoczonych, Chin i Korei Południowej. Jeśli realizacja dorówna planowi, firma utrzyma pozycję na szczycie najbardziej stromej ściany w branży.