USA blokują sprzęt do chipów dla Chin: skutki dla Samsunga, SK Hynix i nadchodzących premier

Najnowszy zwrot w handlowej rywalizacji USA i Chin uderza w samo serce branży półprzewodników. Tym razem presja spada na Samsung i SK Hynix: nowe zasady w Stanach Zjednoczonych ograniczają wysyłki do Chin amerykańskiego sprzętu do produkcji chipów. Na papierze fabryki mogą działać dalej, lecz bez dostępu do świeżych narzędzi modernizacje i rozbudowa de facto zamierają. Licencje importowe zostaną cofnięte w ciągu 120 dni, a kolejne zgody będą rozpatrywane indywidualnie — bez obietnicy pozytywnej decyzji.

Najmocniej odczuje to zakład Samsunga w Xi’an, który odpowiada za około 40% globalnej produkcji pamięci NAND firmy. SK Hynix również opiera się na chińskich mocach w segmencie DRAM. Jednocześnie najbardziej zaawansowane układy powstają w Korei Południowej i Stanach Zjednoczonych.

Waszyngton przedstawia ten ruch jako działanie na rzecz bezpieczeństwa narodowego: ma spowalniać postęp Chin w chipach i blokować zastosowania wojskowe. Taka zmiana może sprzyjać amerykańskim rywalom, w tym Micronowi, a także chińskim producentom sprzętu, podczas gdy Korea Południowa już rozmawia z USA o złagodzeniu skutków. Trudno nie dostrzec sedna: chodzi raczej o „zagłodzenie” przyszłych modernizacji niż o wyłączenie obecnej produkcji jednym ruchem.

Na tym tle Samsung przygotowuje kilka głośnych premier — od Galaxy Tab S11 po procesor Exynos 2600, który może stać się pierwszym na świecie układem SoC w litografii 2 nm. To wymagająca sztuka równowagi: rozwijać ofertę konsumencką, a jednocześnie mierzyć się z narastającą presją na kluczowy dział półprzewodników.