Мобильные устройства

Раскрыты характеристики нового складного смартфона от Xiaomi

Согласно данным, опубликованным многочисленными инсайдерами, новый смартфон Xiaomi Mix Fold 3 получит чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 и основную камеру с четырьмя сенсорами, в число которых войдут 3,2-кратный объектив для портретной съёмки и 5-кратный перископ.

Кроме того, новинка получит пересмотренную конструкцию шарнира с защитой от воды и увеличенной прочностью. Также смартфон станет устойчив к падениям, получит поддержку быстро 67-ваттной проводной и 50-ваттной беспроводной зарядки.

Разумеется, новый Mix Fold 3 будет оснащаться оперативной памятью объёмом до 16 Гб стандарта LPDDR5 и постоянной памятью стандарта UFS 4.0. Смартфон также получит 6,5-дюймовый внешний экран и 8,02-дюймовый внутренний. Оба дисплея будут иметь разрешение FullHD+ и частоту обновления 120 Гц.

По предварительным данным, новый Xiaomi Mix Fold 3 будет продаваться только в Китае. Премьера новинки может состояться в августе текущего года.

Ранее сообщалось, что Blizzard готовит первый крупный патч для Diablo 4.