Honor Magic на конференции 12 июля: ожидания и подробности
Компания официально анонсировала презентацию, на которой покажут новинки Honor.
Складной Honor Magic V3 получит корпус толщиной 7 мм
Дмитрий Новиков
Фото: © A. Krivonosov
Honor объявила о проведении конференции 12 июля в Шэньчжэне, посвященной запуску новых продуктов Honor Magic. Ожидается, что на мероприятии будут представлены Honor Magic V3, Honor Magic Vs3, Honor MagicPad 2 и Honor MagicBook Art 14.
Генеральный директор компании Чжао Мин заявил, что новый складной флагман Honor Magic V3 ставит перед собой задачу преодолеть текущие стандарты толщины корпуса и удобства складывания современных смартфонов. Напомним, что Honor Magic V2, выпущенный в 2023 году, имеет толщину всего 9,9 мм в сложенном состоянии и признан «самым тонким складным телефоном в мире». Это означает, что толщина Honor Magic V3 в сложенном состоянии будет еще меньше.
Согласно имеющейся информации, Honor Magic V3 будет оснащен однокристальной системой Snapdragon 8 Gen3, поддержкой 5.5G и спутниковой связи. Кроме того, Honor Magic V3 впервые будет поддерживать технологию защиты глаз с использованием искусственного интеллекта, что позволит обрабатывать изображение в реальном времени с помощью алгоритмов ИИ.
Ранее сообщалось, что Apple добавит камеры в новые AirPods.