Xiaomi Mix Flip: новый раскладной телефон с двойной камерой и быстрой зарядкой
Xiaomi готовит к выпуску Mix Flip с двойной камерой на внешнем дисплее и поддержкой быстрой зарядки 67W.
Опубликованы первые «живые» снимки нового Xiaomi Mix Flip
Xiaomi готовит к выпуску Mix Flip с двойной камерой на внешнем дисплее и поддержкой быстрой зарядки 67W.
Опубликованы первые «живые» снимки нового Xiaomi Mix Flip
Фото: © RusPhotoBank
Samsung не единственный бренд, который готовится к запуску нового раскладного телефона этим летом. Xiaomi собирается представить модель Mix Flip. Буквально вчера издание Пепелац Ньюс обнаружило в соцсетях производителя тизер выхода нового Mix Fold 4 и первого Mix Flip.
Будущий раскладной телефон китайского техногиганта, Mix Flip, был замечен на сертификации NCC. В документации не только упоминаются технические характеристики, но и представлены живые изображения устройства. Предстоящий аппарат имеет модельный номер 2405CPX3DG. На фотографии видно, что Xiaomi Mix Flip оснащен двойной камерой, а на передней панели расположен вырез под селфи-камеру.
Помимо модулей камеры, других значимых особенностей не выявлено. Представленная версия черного цвета имеет минималистичный дизайн. На сертификации NCC также был обнаружен зарядный адаптер нового раскладного телефона. Используется адаптер MDY1-EV, что подтверждает поддержку быстрой проводной зарядки мощностью 67 Вт. Устройство оснащено двумя батареями: емкостью 1 145 мА/ч и 3 595 мА/ч. Эти характеристики соответствуют ранее опубликованным отчетам.
Предполагается, что Xiaomi оснастит Mix Flip процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, который является флагманским. Устройство также было замечено на сертификации 3C в Китае в мае под номером модели 2405CPX3DC. Судя по слухам, этот чип будет сопряжен с до 16 ГБ оперативной и 512 ГБ встроенной памяти. В качестве оптики Mix Flip может получить основную камеру на 50 мегапикселей в паре с телеобъективом OmniVision OV60A на 60 мегапикселей, предлагающим оптическое увеличение 2x.
Ранее сообщалось, что Xiaomi поделилась планами по выпуску складных смартфонов.