Xiaomi представит складной смартфон Mix Flip 19 июля, с флагманским чипом и широким выбором цветов.
GizmoChina: новый раскладной Xiaomi Mix Flip получит огромный внешний экран и Snapdragon 8 Gen 3
Фото: © RusPhotoBank
Xiaomi обнародовала дизайн и основные характеристики своего нового складного смартфона Mix Flip в своих соцсетях. Презентация устройства запланированна на 19 июля.
По предварительным данным, Mix Flip будет предложен в трех цветовых вариантах: черном, белом и фиолетовом. Внешний дисплей устройства, занимающий почти всю внешнюю панель, имеет вырез для двойной камеры. На нижней кромке смартфона размещены слот для SIM-карты, порт USB-C, микрофон и динамик.
За производительность в Mix Flip отвечает топовый процессор Snapdragon 8 Gen 3, дополненный оперативной памятью стандарта LPDDR5X и накопителем UFS 4.0. Согласно слухам, будут доступны версии с 12 или 16 ГБ ОЗУ и встроенным накопителем до 1 ТБ.
Аккумулятор устройства имеет емкость 4 780 мА/ч, что превышает емкость конкурента Samsung Galaxy Z Flip6 (4000 мАч). Также в смартфоне присутствует испарительная камера охлаждения. Камера смартфона оснащена линзой Leica Summilux с широкой диафрагмой, но её точные спецификации пока неизвестны.
Презентация Mix Flip состоится 19 июля, в этот же день будут представлены Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, часы Watch S4 Sport, браслет Smart Band 9 и наушники Buds 5. Согласно информации, на международный рынок поступит только модель Flip.
Ранее сообщалось, что OPPO внедрит ИИ в 50 миллионов своих гаджетов.